Silicio dangos vamzdžių ekstruzijos linija
-
Silicio dangos vamzdžių ekstruzijos linija
Silicio šerdies vamzdžio substrato žaliava yra didelio tankio polietilenas, vidiniame sluoksnyje naudojamas mažiausio trinties koeficiento silikagelio kietas tepalas.Tai atsparumas korozijai, lygi vidinė sienelė, patogus dujų pūtimo kabelio perdavimas ir mažos statybos sąnaudos.Pagal poreikius įvairių dydžių ir spalvų maži vamzdeliai koncentruojami išoriniu korpusu.Produktai naudojami optinio kabelinio ryšio tinklo sistemoms greitkeliams, geležinkeliams ir pan.